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低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱
低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱用于模擬高海拔低氣壓環(huán)境，測(cè)試產(chǎn)品包括電子、電工、航空、航天、軍工、汽車零部件、新能源電池等。被測(cè)樣品可在常壓和負(fù)壓下測(cè)試其可靠性，可滿足國(guó)標(biāo)、軍標(biāo)、IEC等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的高空低氣壓試驗(yàn)。
低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱
產(chǎn)品名稱：低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱
產(chǎn)品型號(hào)：WSATH-150C
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱用于模擬高海拔低氣壓環(huán)境，測(cè)試產(chǎn)品包括電子、電工、航空、航天、軍工、汽車零部件、新能源電池等。
被測(cè)樣品可在常壓和負(fù)壓下測(cè)試其可靠性，可滿足國(guó)標(biāo)、軍標(biāo)、IEC等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的高空低氣壓試驗(yàn)。
適用標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.1-2008 試驗(yàn) A：低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008 試驗(yàn) B：高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.21-2008 試驗(yàn) M：低氣壓試驗(yàn)方法；
GB/T2423.22—2008 試驗(yàn) Nb 溫度變化試驗(yàn)
GB/T2423.25-2008 試驗(yàn) Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)；
GB/T2423.26-2008 試驗(yàn) Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)；
GJB 150.2A-2009 低氣壓(高度)試驗(yàn)（含快速減壓）
GJB150.3A—2009 高溫試驗(yàn)
GJB150.4A—2009 低溫試驗(yàn)
GJB150.6A—2009 低溫試驗(yàn)軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-溫度-高度試驗(yàn)
GB/T10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10590-2006 高低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
等低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品參數(shù)：
工作室容積（L） | 150L |
工作室尺寸（mm） | 寬500×深500×高600 |
外形尺寸約（mm） | 寬850×深1250×高1800 |
整機(jī)重量（kg） | 約700 |
噪音（db） | ≤78 |
溫度范圍(℃) | -40℃～150℃（風(fēng)冷型） |
溫度波動(dòng)度(℃) | ≤±0.3℃ |
溫度均勻度(℃) | ≤2℃ |
溫度偏差(℃) | ≤±2℃ |
升溫速率(K/min) | ≥3.0℃/min |
降溫速率(K/min) | ≥1.0℃/min |
濕度范圍(%RH) | 20%～98%RH |
濕度波動(dòng)度(%RH) | ≤±2%RH |
濕度均勻度(%RH) | ≤3%RH |
濕度偏差(%RH) | ≤±3％RH |
壓力范圍（KPa） | 0.5～101.3 |
壓力偏差 | ≤±2KPa (≥40KPa 時(shí))，≤±5% (2~40KPa 時(shí))，≤±0.1KPa(≤2KPa 時(shí)) |
降壓時(shí)間 | ≤60min |
承壓方式 | 內(nèi)承壓 |
內(nèi)壁材料 | 承壓層 5mm 厚不銹鋼板焊成的承壓結(jié)構(gòu)殼體 |
加強(qiáng)筋 | 16Mn.R 鋼板 |
冷卻方式 | 壓縮機(jī)制冷 |
電源 | 380V 50HZ |
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